Жесткость—3.6 кПа
Плотность—22 кг/м³
Марка—SPG2236
Вид—Окрашенный (SPG)
Длина—2000 мм
Ширина—1000 мм
Толщина—3 мм
Цвет—Чёрный
Производство упаковки для микросхем и корпусов
Упаковка для микросхем защищает электронные компоненты от механических повреждений и статического электричества. Конструкция разрабатывается под чувствительность продукции и формат поставки.
Форматы производства
| Серийное производство | стабильные партии для производителей электроники. |
| Проектные решения | разработка под конкретные компоненты и корпуса. |
| Полный цикл | от проектирования до выпуска готовой партии. |
Антистатическая упаковка ESD для электроники
ESD-упаковка защищает микросхемы и электронные компоненты от разрядов статического электричества. Это стандарт отрасли для хранения и транспортировки чувствительной электроники.
Варианты исполнения
| ESD-вкладыши | антистатические ложементы для компонентов. |
| Для корпусов приборов | точные ложементы под форму и геометрию корпуса. |
| Для транспортировки | надёжная фиксация на всех этапах логистики. |
Где применяется
Упаковка для микросхем применяется в производстве электроники, приборостроении, дистрибуции компонентов и логистике.
Отрасли применения
| Электроника и приборостроение | защита компонентов при хранении и поставках. |
| Дистрибуция | надёжная упаковка для B2B-поставок компонентов. |
| Промышленная сборка | упаковка для комплектующих на производстве. |
Упаковка для микросхем и корпусов от производителя
Упаковка для микросхем — специализированные решения для защиты электронных компонентов и корпусов от механических повреждений и статического электричества. Компания «РосСантПак» производит ESD-упаковку, антистатические ложементы и вкладыши под конкретные компоненты.
Для корпусов приборов разрабатываются точные ложементы, повторяющие геометрию изделия. Это одновременно защищает чувствительную электронику от разрядов и удерживает корпус при транспортировке. Применяется совместно с упаковкой для компьютеров, защитной упаковкой и вкладышами.
Для сложных сценариев перевозки используется транспортная упаковка. Полный список решений — в разделе виды упаковки.
Вопросы и ответы
Чем ESD-упаковка отличается от обычной?
ESD-упаковка изготавливается из антистатических материалов, рассеивающих статический заряд. Это защищает чувствительные электронные компоненты от повреждений при хранении и транспортировке.
Можно ли заказать ложемент под конкретную микросхему?
Да, ложемент разрабатывается под точные размеры и форму конкретного компонента.
Для каких компонентов подходит ESD-упаковка?
Для микросхем, плат, процессоров, контроллеров и любых компонентов, чувствительных к статическому электричеству.
Можно ли заказать упаковку для корпуса прибора?
Да, разрабатывается точный ложемент под геометрию корпуса конкретного прибора.
Подходит ли упаковка для международных поставок?
Да, конструкция разрабатывается с учётом нагрузок при длительных транспортировках.
Можно ли заказать серийную партию?
Да, после разработки и согласования конструкции упаковка производится серийно с одинаковыми параметрами.
